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    胡川博士参加2020中国国际半导体技术大会作邀请报告
    发布时间:2020/7/3 12:11:00  浏览次数:180

    627日,业界的学术权威高峰论坛——中国国际半导体技术大会CSTIC 2020在上海开幕,我院胡川博士作为嘉宾受邀参加,并在大会上作了题为《后摩尔定律时代的半导体异构集成和超级智能》的邀请报告,受到与会人员的热烈欢迎。

    该论坛由SEMIIMECIEEE-EDS联合举办,是中国规模最大、最全面的年度半导体技术盛会,也是亚洲最大的世界级半导体技术研讨会,自2000年举行以来,已成功举办了19届,本次大会邀请了IBMIMECIntelASML、台积电等众多全球半导体行业的顶级专家,内容涵盖了半导体技术的各个方面,重点是制造和先进技术,包括详细的制造工艺、器件设计、集成、材料和设备,以及新兴的半导体技术、电路设计和硅材料应用等。



       (供稿:曹军)